Disponemos de varios tipos de resinas para el empastillado en caliente, desde las tradicionales baquelitas hasta las epoxi que evitan las grietas entre la muestra y la resina. También hay resinas transparentes y conductoras para utilizarlas en microscopio electrónico.
El sistema de empastillado en caliente se desaconseja para muestras de aluminio y bronce dada la baja temperatura de fusion de estos metales (ver apartado de empastillado en frio). La temperatura de empastillado (entre 150 y 200ºC) podría generar transformaciones en la estructura de este tipo de materiales.
Las resinas termoendurecibles (todas menos la resina acrílica transparente) requieren de la acción conjunta de la temperatura y presión para endurecerse.
La resina termoplástica (acrílica transparente) requieren de un tiempo de enfriamiento mayor que las termoendurecibles ya que polimerizan y se vuelven transaparentes durante el enfriamiento lento.
Baquelita: Resina fenólica que contiene viruta de madera. Económica.
Resina Epoxi: Evita grietas en la unión pastilla-muestra. Contiene vidrio y partículas minerales para endurecerla.
Ftalato de Dialilo: Evita grietas en la unión pastilla-muestra. Contiene partículas de vidrio para endurecerla.
Se aconseja utilizar el Ftalato cuando se utiliza la piedra de amolar para aplanar la superficie.
Duroplast: Resina fenólica que contiene partículas de grafito para darle propiedades conductoras.
Todas las características técnicas en el catálogo de Consumibles Metalográficos.
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